國內外 SIC 產業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長

《半導體產業(yè)近期趨勢及核心問題討論》回顧了和國內半導體產業(yè)今年以來的變化，分析了國內半導體產業(yè)三個核心問題

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IGBT的需求主要來自新能源汽車帶動的增長；工業(yè)L域屬于穩(wěn)健的需求，增量來自于新基建；新能源變電和電網來自國家政策的推動發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢L域

8 寸晶圓制造產能當前呈現供不應求的狀態(tài)，但市場擔憂此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題

半導體硅片占半導體制造材料市場規(guī)模比重約 37%，位于半導體制造三大核心材料之首，半導體材料材料按應用L域分為晶圓制造材料和封裝材料

研究了及各地區(qū)半導體芯片市場格局，并且聚焦于一系列在物聯網等應用場景與AI、5G通訊等應用技術中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，篩選了50家有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)